雷頓三坐標(biāo)機是在一個六面體的空間范圍內(nèi)，能夠表現(xiàn)幾何形狀、長度及圓周分度等測量能力的儀器。它通常具有三個可移動的軸（X、Y、Z），這些軸上的探測器可以以接觸或非接觸的方式傳遞信號，并通過位移測量系統(tǒng)（如光柵尺）和數(shù)據(jù)處理器或計算機計算出工件的各點（x,y,z）坐標(biāo)及各項功能測量值。

　　三坐標(biāo)測量機的主要技術(shù)指標(biāo)包括測量精度、測量范圍、使用環(huán)境等。其中，測量精度是衡量三坐標(biāo)測量機性能的重要指標(biāo)之一，通常能夠達(dá)到亞微米級別。測量范圍則根據(jù)機型和設(shè)計而定，可滿足不同尺寸工件的測量需求。

　　雷頓三坐標(biāo)機的技術(shù)特點：

　　1、高精度與高分辨率

　　核心優(yōu)勢:采用高精度的光柵尺、激光干涉儀或電容/電感傳感器作為位置反饋元件，配合精密的導(dǎo)軌和花崗巖/陶瓷/鋁合金等穩(wěn)定基座。

　　技術(shù)體現(xiàn):

　　測量精度:可達(dá)微米（μm）甚至亞微米級（如±(1.5+L/300)μm，L為測量長度）。

　　分辨率:能分辨納米級的位移變化。

　　應(yīng)用價值:滿足航空航天、精密模具、醫(yī)療器械等高d制造領(lǐng)域?qū)α慵鹊膰?yán)苛要求。

　　2、三維空間全尺寸測量

　　功能特點:能夠測量工件在三維空間內(nèi)的任意幾何特征，包括：

　　尺寸:長度、寬度、高度、直徑、角度等。

　　形位公差:平面度、圓度、圓柱度、直線度、輪廓度等。

　　位置公差:位置度、同軸度、平行度、垂直度、傾斜度、跳動等。

　　復(fù)雜曲面:可通過密集采點進(jìn)行曲面掃描，構(gòu)建三維模型。

　　優(yōu)勢:一臺設(shè)備即可完成傳統(tǒng)多種量具（卡尺、千分尺、高度規(guī)、投影儀等）的測量任務(wù)，測量范圍廣。

　　3、高效與自動化

　　測量效率:相比手動測量，CMM可快速、連續(xù)地采集大量測量點，顯著提高檢測效率。

　　自動化測量:

　　自動編程:通過CAD模型（如IGES,STEP）導(dǎo)入，軟件可自動生成測量路徑和程序。

　　自動測量:運行程序后，機器自動移動探針到指定位置進(jìn)行測量，無需人工干預(yù)。

　　自動更換測頭:配備自動測頭更換架（如MCR）和多類型測頭（觸發(fā)式、掃描式、光學(xué)測頭），實現(xiàn)復(fù)雜工件的全自動、多特征測量。

　　應(yīng)用:特別適合生產(chǎn)線上的批量零件快速檢測和統(tǒng)計過程控制（SPC）。

　　4、數(shù)字化與智能化

　　數(shù)據(jù)處理:測量數(shù)據(jù)直接進(jìn)入計算機，通過專業(yè)軟件（如PC-DMIS,QUINDOS,Calypso）進(jìn)行計算、分析、比對（與CAD模型或理論值）。

　　功能強大:

　　自動生成測量報告（含圖表、公差帶、偏差值）。

　　進(jìn)行尺寸鏈分析、裝配模擬、逆向工程等。

　　支持SPC統(tǒng)計分析，監(jiān)控生產(chǎn)過程穩(wěn)定性。

　　優(yōu)勢:實現(xiàn)測量過程的數(shù)字化、可視化和可追溯性。

　　5、多樣化的測頭系統(tǒng)

　　技術(shù)核心:測頭是直接與工件接觸或非接觸感知的“感覺器官”。

　　主要類型:

　　觸發(fā)式測頭:接觸工件時發(fā)出信號，記錄坐標(biāo)。結(jié)構(gòu)簡單，成本低，精度高，適用于離散點測量。

　　掃描式測頭(模擬測頭):在工件表面連續(xù)滑動，實時輸出三維坐標(biāo)數(shù)據(jù)流。適用于復(fù)雜曲面、輪廓的高密度掃描，效率和精度更高。

　　光學(xué)測頭:如激光線掃描、白光干涉、影像測量頭，實現(xiàn)非接觸測量，適用于軟質(zhì)、易變形或高反光表面。

　　靈活性:可根據(jù)工件材質(zhì)、形狀和測量需求選擇合適的測頭。

　　6、環(huán)境適應(yīng)性與穩(wěn)定性

　　環(huán)境要求:對溫度（通常要求20±1°C或±2°C）、濕度、振動和清潔度有較高要求，以保證測量精度。

　　材料選擇:基座、橫梁等運動部件常采用熱膨脹系數(shù)低的材料（如花崗巖、陶瓷、特殊鋁合金），減少溫度變化的影響。

　　溫度補償:高d機型配備溫度傳感器和補償軟件，自動修正熱變形誤差。